یکی از شرکت‌های زیر مجموعه اینتل به نام «Intel Federal LLC» به تازگی قراردادی با پنتاگون منعقد کرده که به نیروی دریایی ایالات‌متحده کمک می‌کند تولیدات صنعتی خود را به آمریکا منتقل کند.
اینتل یکی از سه شرکت جهان است که قادر به تولید پردازنده در نودهای پیشرفته پردازشی است. قرارداد مذکور به این دلیل بسته شده تا آمریکا از دستیابی به تجهیزات نیمه‌هادی و دیگر تجهیزات، اطمینان حاصل کند.
طبق گفته WCCFtech، اینتل در بیانیه خود ارزش مادی این قرارداد را مشخص نکرده؛ اما همانطور که از نام قرارداد پیداست شامل توسعه نمونه اولیه تراشه‌هایی که میشود که چند لایه چیپ را روی هم قرار می‌دهند و در صنعت نیمه‌هادی با نام «چیپلت» شناخته می‌شوند.
اینتل در رویداد Architecture Day در سال ۲۰۱۸، از تکنولوژی چندلایه Foveros 3D خود رونمایی کرد. یکی از مزیت‌های اصلی فناوری Foveros اینتل این است که مزاحم دیگر اجزای پک شده نیست. این بدان معناست که خود چیپ متغیرهای عملکرد و نشتی جریان را چک می‌کند. بنابراین محیطی کنترل شده ایجاد میشود. اینتل چندین تراشه را با فناوری EMIB خود که TSV ها را از معادله اتصال و Co-EMIB حذف می‌کند، به یکدیگر متصل می‌کند. این عمل، فرایندی است که EMIB و Foveros با هم ترکیب می‌کند.
فناوری EMIB اینتل از اتصالات فلزی داخل یک پل سیلیکونی استفاده می‌کند که دو قالب جداگانه روی آن قرار می‌گیرد و به دلیل تراکم بالای میکروبامپ‌هایی که به این پل متصل هستند، انرژی کل پکیج را نیز بهبود میدهد. نیروی دریایی ایالات‌متحده قصد دارد از این سه فناوری برای ادغام تراشه‌های هدفمند خود با محصولات اینتل مانند پردازنده‌ها، چیپ‌های FPGA و ASIC ها استفاده کند.
قرارداد اینتل و نیروی هوایی آمریکا در حالی بسته شد که اینتل روز تولید سال ۲۰۲۰ خود را جشن گرفت. اینتل در این رویداد نشان داد که در هر ثانیه ۱۰ میلیارد ترانزیستور تولید می‌کند و ۴۰۰ میلیون مدار را در یک میلی‌متر از تراشه‌های تولید شده با استفاده فرایند تولید ۱۰ نانومتری خود جای میدهد.
مطالب پیشنهادی:
اینتلCore i3-10100F؛ برای بودجه‌های محدود
لو رفتن مشخصات تراشه نسل دوازدهمی اینتل
اولین نفری باشید که نظر میدهید.